Huawei pensa a nuovo chip Kirin 970 con tecnologia TSMC a 10 nm

24 Novembre 2016 - a cura di PuntoCellulare.it
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Anche Huawei sta lavorando ad un chip per smartphone basato su un processo produttivo a 10nm, per contrastare i nuovi processori Snapdragon 835 di Qualcomm e Exynos 8895 di Samsung che troveranno impiego su alcuni dei migliori top di gamma del prossimo anno.

Huawei pensa a nuovo chip Kirin 970 con tecnologia TSMC a 10 nm
Per il nuovo Kirin 970, riportano fonti industriali, Huawei avrebbe deciso di adottare il processo a 10nm di TSMC. Sia lo Snapdragon 835 che l' Exynos 8895 utilizzano invece la tecnologia FinFET a 10nm di Samsung. Secondo le indiscrezioni il Kirin 970 sarà basato su una architettura Octa Core, con 4 Cortex A73 e 4 core Cortex A53. Il modem del Kirin 970 supporterà le reti mobili LTE in classe 12.

Grazie alla tecnologia a 10nm è previsto sul Kirin 970 un incremento delle prestazioni e una diminuzione dei consumi rispetto al già ottimo Kirin 960 a 16nm utilizzato sugli ultimi top di gamma Huawei Mate 9 e Mate 9 Porsche Design.

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