• MediaTek (ri)presenta il nuovo Helio X30 al MWC 2017 In occasione del Mobile World Congress, MediaTek annuncia la disponibilità del nuovo processore Helio X30, il più potente componente della famiglia Helio dedicata ai moderni smartphone di fascia ... [27/02/2017]

  • Samsung svela il nuovo chip Exynos 8895 del Galaxy S8 Samsung ha annunciato oggi il nuovo Exynos 9 (8895), il processore per smartphone di fascia alta che troveremo quasi di sicuro sulla versione per il mercato europeo di Galaxy S8 e Galaxy S8+ ... [23/02/2017]

  • Connessioni LTE fino a 1.2Gbps, con il nuovo modem Snapdragon X20 Qualcomm annuncia Snapdragon X20, il primo modem LTE in grado di supportare connessioni LTE (cat. 18) con velocità di dowload fino a 1.2 Gbps, aprendo la strada al 5G ... [22/02/2017]

  • Il 28 febbraio l'annuncio del chip Pinecone di Xiaomi Xiaomi ha confermato oggi, tramite il proprio account ufficiale su Weibo, la presentazione il prossimo 28 febbraio del nuovo chip Pinecone per smartphone. Il primo terminale del produttore cinese ... [20/02/2017]

  • Samsung preannuncia l'arrivo del nuovo chip Exynos 9 Con un'immagine pubblicata su Twitter, Samsung preannuncia l'arrivo a breve del primo chip della famiglia Exynos 9 per smartphone di fascia alta. Si dovrebbe trattare dello stesso Exynos 8895 ... [17/02/2017]

  • Scarso l'interesse per il MediaTek Helio X30 da parte dei costruttori Si prospettano tempi difficili per MediaTek, il cui nuovo chip per smartphone di fascia alta Helio X30 sta ricevendo scarsa considerazione da parte delle aziende del settore ... [17/02/2017]

  • Primi dettagli sui nuovi Snapdragon 630, Snapdragon 635 e Snapdragon 660 Prime indiscrezioni sui nuovi Snapdragon 630 e Snapdragon 635 e Snapdragon 660, chip per smartphone che Qualcomm ha in programma di offrire a breve a tutte le aziende del settore ... [15/02/2017]

  • MediaTek annuncia il lancio del nuovo chip Helio P25 MediaTek annuncia il lancio di MediaTek Helio P25, nuovo componente in ordine temporale della propria famiglia di processori mobili MediaTek Helio P series. Questo nuovo chipset combina ... [08/02/2017]

  • Samsung Galaxy S8 - lo Snapdragon 835 come esclusiva iniziale In vista del lancio del Galaxy S8 in primavera, con la produzione su larga scala forse già iniziata, Samsung si sarebbe assicurata da Qualcomm gran parte della disponibilità del nuovo processore ... [24/01/2017]

  • Meizu non utilizzerà chip Qualcomm per i top di gamma del 2017 Meizu archivia l'anno che si è appena concluso con 22 milioni di smartphone venduti, un risultato che ha visto l'azienda cinese crescere del 10% circa rispetto al 2015. La società alla fine del mese ... [11/01/2017]

  • Qualcomm presenta il nuovo Snapdragon 835 al CES 2017 Qualcomm ha ufficializzato al CES di Las Vegas il nuovo processore Snapdragon 835, la sua ultima piattaforma mobile premium con modem LTE X16.Il processore Snapdragon 835 è la prima piattaforma ... [04/01/2017]

  • Vernee al Mobile World Congress con uno smartphone basato su Helio X30 Vernee presenterà il prossimo 27 febbraio al Mobile World Congress di Barcellona il suo primo smartphone basato sul chip MediaTek Helio X30. Il marchio asiatico afferma che si tratta ... [03/01/2017]

  • Nuove particolarità dello Snapdragon 835 rivelate in anteprima Una serie di slide anticipa gran parte delle peculiarità del nuovo Snapdragon 835, il chip che Qualcomm ha praticamente finito di mettere a punto per la prossima generazione di smartphone ... [02/01/2017]

  • Samsung Galaxy S8 - nuovi dettagli sul chip Exynos 8895 Nuove indiscrezioni su Exynos 8895, il potente chip che Samsung utilizzerà sui top di gamma del prossimo anno, a partire dai Galaxy S8 e Galaxy S8 Plus attesi in primavera ... [29/12/2016]

  • Nuovi dettagli sullo Snapdragon 835 saranno svelati al CES 2017 Qualcomm sarà presente la prossima settimana al CES 2017 di Las Vegas, ad annunciare ulteriori dettagli sul nuovo processore Snapdragon 835 ... [28/12/2016]

  • MediaTek annuncia i nuovi chip Helio X23 e Helio X27 MediaTek ha annunciato oggi due nuovi microprocessori della famiglia Helio X, destinati a trovare impiego sulla prossima generazione di smartphone di fascia alta in arrivo nei mesi a venire ... [01/12/2016]

  • Meizu prepara un nuovo top di gamma con chip Helio X30 Meizu ha in programma a brevissimo (domani il Meizu X e il 6 dicembre il Meizu M5 Note) l'annuncio di due nuovi interessanti smartphone, la casa cinese sta comunque già pensando ... [29/11/2016]

  • Huawei pensa a nuovo chip Kirin 970 con tecnologia TSMC a 10 nm Anche Huawei sta lavorando ad un chip per smartphone basato su un processo produttivo a 10nm, per contrastare i nuovi processori Snapdragon 835 di Qualcomm e Exynos 8895 di Samsung ... [24/11/2016]

  • Nuovi dettagli sul potente Snapdragon 835, in arrivo sul Samsung Galaxy S8 Una fonte cinese ha anticipato alcune delle caratteristiche tecniche del nuovo chip Snapdragon 835 di Qualcomm, ipotizzandone la presenza su una versione del top di gamma Galaxy S8 atteso ... [23/11/2016]

  • Qualcomm annuncia un 'Bounty Program' per la scoperta di vulnerabilità Qualcomm ha annunciato un programma Bounty Program di incentivi per la scoperta di vulnerabilità pensato per consolidare la collaborazione con i white hat hacker volta al miglioramento ... [18/11/2016]

  • Qualcomm adotta la tecnologia FinFET a 10nm di Samsung per lo Snapdragon 835 Qualcomm e Samsung hanno annunciato una collaborazione sulla tecnologia di processo a 10nm FinFET per il nuovo processore Snapdragon 835 ... [17/11/2016]

  • ARM annuncia la nuova GPU Mali-G51 ARM ha annunciato la nuova Mali-G51, una GPU pensata in modo particolare per le applicazioni di realtà virtuale. Si tratta di una versione meno performante della Mali-G71 ... [31/10/2016]

  • Huawei lavora al nuovo chip HiSilicon Kirin 660 Huawei sta ultimando la messa a punto del chip HiSilicon Kirin 660, per contrastare la gamma Snapdragon 65x di Qualcomm sugli smartphone di fascia media e medio-alta ... [24/10/2016]

  • Samsung annuncia il primo modulo RAM LPDDR4 da 8GB Samsung ha annunciato oggi il primo chip di memoria DRAM LPDDR4 da 8GB, l'ideale per i terminali mobili della prossima generazione con schermi in formato UHD ... [20/10/2016]

  • Huawei annuncia il nuovo chip HiSilicon Kirin 960 per i top di gamma Huawei ha svelato oggi in Cina il nuovo processore HiSilicon Kirin 960 per smartphone di fascia alta, con un annuncio che arriva con un anticipo di due settimane rispetto ... [19/10/2016]

  • Qualcomm presenta le ultime novità per il settore 4G e 5G Oltre a tre nuovi processori della famiglia Snapdragon, Qualcomm ha annunciato questa settimana numerose novità interessanti per quanto riguarda le tecnologie 4G e 5G in occasione di un summit ... [18/10/2016]

  • Qualcomm svela i nuovi processori Snapdragon 653, 626 e 427 Qualcomm ha appena annunciato tre nuovi processori delle famiglie Snapdragon 6xx e Snapdragon 4xx, pensati per trovare impiego nei prossimi smartphone di fascia media e medio-bassa ... [18/10/2016]

  • MediaTek presenta il nuovo chip Helio P15 MediaTek ha svelato il nuovo chip Helio P15 per smartphone di fascia media, versione ottimizzata e leggermente più performante del processore Helio P10 correntemente su numerosi terminali ... [18/10/2016]

  • Samsung inizia la produzione di chip FinFET a 10nm Samsung ha annunciato oggi di essere la prima azienda al mondo ad aver iniziato la produzione su larga scala di un chip a tecnologia FinFET a 10 nm. La tecnologia innovativa, come la stessa Samsung ... [17/10/2016]

  • Samsung produrrà il chip Snapdragon 830 di Qualcomm La divisione LSI di Samsung, secondo le ultime indiscrezioni pubblicate da ETNews, avrebbe siglato un accordo con Qualcomm per la produzione del nuovo chip Snapdragon 830 ... [05/10/2016]

  • Qualcomm lancia i processori Snapdragon 600E e Snapdragon 410E Qualcomm ha annunciato oggi la disponibilità dei nuovi processori Snapdragon 600E e Snapdragon 410E per applicazioni embedded in molti settori verticali quali digital signage, set-top-box ... [28/09/2016]

  • MediaTek annuncia i nuovi chip Helio X30 ed Helio P25 MediaTek ha fornito ulteriori dettagli sui processori Helio X30 ed Helio P25 in arrivo nei prossimi mesi sulla nuova generazione di smartphone di fascia alta delle migliori marche ... [26/09/2016]

  • Samsung Galaxy S8 - in rete i benchmark del chip Exynos 8895 Negli ultimi giorni le indiscrezioni sul Samsung Galaxy S8 hanno iniziato a prendere corpo, soprattutto alla luce della possibilità di un lancio anticipato che consenta alla casa madre ... [15/09/2016]

  • Samsung in trattative con Nvidia ed AMD per le GPU dei chip Exynos Samsung è ancora in alto mare per quanto riguarda la messa a punto di una linea di GPU proprietarie per la gestione della grafica sui propri chip della gamma Exynos ... [10/09/2016]

  • Samsung annuncia il nuovo chip Exynos 7570 a 14nm Samsung ha presentato oggi il nuovo chip Exynos 7570, pensato per trovare impiego su smartphone di fascia medio-bassa, su tablet e dispositivi IoT ... [30/08/2016]

  • iPhone 7 - il nuovo chip A10 mostrato in anteprima Un utente del social network cinese Weibo ha pubblicato quella che dovrebbe essere una immagine del nuovo chip Apple A10 montato sui modelli di iPhone attesi il mese prossimo ... [11/08/2016]

  • Samsung spinge il nuovo chip Exynos 8895 a 4GHz nei test Il chip Exynos 8895 a cui Samsung sta lavorando in vista del lancio il prossimo anno del nuovo top di gamma Galaxy S8 potrebbe essere un vero e proprio mostro in termini di potenza ... [09/08/2016]

  • Samsung Galaxy S8 - al via i test del nuovo chip Exynos 8895 Samsung ha iniziato a testare il nuovo processore Exynos 8895, con l'intenzione di utilizzarlo quasi di sicuro sul Galaxy S8 atteso sul mercato la prossima primavera. ... [02/08/2016]

  • MediaTek annuncia il nuovo chip Helio X30 MediaTek ha ufficializzato questa mattina il nuovo chip Helio X30, evoluzione dei recenti Helio X20 ed Helio X25 ad architettura Deca Core impiegati sui migliori 'chinafonini' dell'ultima ... [26/07/2016]

  • MediaTek Helio P20 - in rete i primi benchmark del nuovo chip In rete sono comparsi i primi benchmark del nuovo processore MediaTek Helio P20 (MT6757), effettuati tramite GFXBench sullo smartphone Coolpad A9S-9 di prossima commercializzazione ... [18/07/2016]