• Samsung lavora ai nuovi Exynos 9610 ed Exynos 7885, ecco i dettagli Fonti attendibili hanno reso note alcune delle particolarità dei nuovi chip Exynos 9610 ed Exynos 7885, a cui Samsung sta finendo di lavorare in vista del loro utilizzo su alcuni dei prossimi ... [29/07/2017]

  • La produzione dei Kirin 970 inizierà a settembre Il nuovo chip Kirin 970 di HiSilicon, riportano fonti industriali, entrerà nella fase di produzione su larga scala a settembre, giusto in tempo per trovare impiego sul top di gamma Huawei Mate 10 ... [26/07/2017]

  • Qualcomm lavora ai nuovi Snapdragon 845 e Snapdragon 440 I nuovi Snapdragon 845 e Snapdragon 440, chip che Qualcomm deve ancora annunciare, sono apparsi in un documento con cui la società ha chiesto negli Stati Uniti il blocco delle vendite degli iPhone ... [24/07/2017]

  • Sony Xperia XZ Premium - le performance Gigabit LTE dimostrate al Wembley Stadium Qualcomm in collaborazione con EE e Sony Mobile Communications ha realizzato nella giornata di ieri, presso il Wembley Stadium di Londra, la dimostrazione del primo dispositivo e della prima rete ... [06/07/2017]

  • Fra un anno il nuovo lettore di impronte Qualcomm sotto il display Qualcomm ha finalmente ultimato lo sviluppo della tecnologia che permetterà di posizionare negli smartphone i lettori di impronte digitali sotto lo schermo, superando gli ultimi ostacoli ... [28/06/2017]

  • Prime indiscrezioni sul nuovo chip Snapdragon 450 di Qualcomm Fonti attendibili anticipano alcune delle peculiarità del nuovo chip Snapdragon 450, in arrivo nei prossimi mesi da Qualcomm per rimpiazzare l'attuale Snapdragon 435 utilizzato su molti recenti ... [20/06/2017]

  • Le novità di Qualcomm alla conferenza Voice and Music Qualcomm ha annunciato in occasione della conferenza Voice and Music di Shenzen alcune interessanti novità nell'ambito del suo ampio portfolio di piattaforme audio system-on-chip (SoC) ... [14/06/2017]

  • Asus, HP e Lenovo lavorano a PC basati su Snapdragon 835 Qualcomm in occasione del Computex 2017 ha annunciato oggi che Asus, HP e Lenovo saranno le prime aziende a sviluppare PC mobili alimentati dalla piattaforma Snapdragon Mobile PC ... [31/05/2017]

  • Incoraggianti i primi benchmark dello Snapdragon 660 Non delude affatto nei primi benchmark il nuovo processore Snapdragon 660 annunciato la scorsa settimana da Qualcomm, insieme al meno performante Snapdragon 630 ... [19/05/2017]

  • Nuove conferme sul potente chip Kirin 970 di Huawei Huawei sta lavorando al nuovo chip Kirin 970, che presumibilmente dovrebbe rovare impiego a partire dal top di gamma Huawei Mate 10 atteso nel corso del prossimo autunno.Le ultime indiscrezioni ... [18/05/2017]

  • Qualcomm annuncia i nuovi chip Snapdragon 660 e Snapdragon 630 Qualcomm ha annunciato oggi i nuovi Snapdragon 660 e Snapdragon 630, due nuove piattaforme mobili pensate per offrire migliori prestazioni che abilitino esperienze fotografiche e gaming ottimizzate, ... [09/05/2017]

  • Qualcomm presenterà lo Snapdragon 660 la prossima settimana Fra meno di una settimana, il prossimo 9 maggio per la precisione, Qualcomm presenterà finalmente il nuovo chip Snapdragon 660 per smartphone di fascia media, come emerge dagli inviti ricevuti ... [03/05/2017]

  • Al via la produzione del nuovo chip Apple A11 per i prossimi iPhone La società taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) si appresta ad avviare il mese prossimo per conto di Apple la produzione su larga scala del nuovo chip A11 ... [28/03/2017]

  • Samsung Galaxy S8+ - nei benchmark meglio Exynos 8895 di Snapdragon 835 I presunti benchmark effettuati utilizzando GeekBench ci permettono per la prima volta di mettere a confronto le prestazioni della versione con Snapdragon 835 del Samsung Galaxy S8+ ... [17/03/2017]

  • Qualcomm annuncia una nuova nomenclatura per Snapdragon Qualcomm ha annunciato che nel corso dei prossimi mesi modificherà il posizionamento del brand per esprimere meglio il valore dei prodotti Qualcomm.L'azienda ha presentato oggi il primo ... [16/03/2017]

  • MediaTek (ri)presenta il nuovo Helio X30 al MWC 2017 In occasione del Mobile World Congress, MediaTek annuncia la disponibilità del nuovo processore Helio X30, il più potente componente della famiglia Helio dedicata ai moderni smartphone di fascia ... [27/02/2017]

  • Samsung svela il nuovo chip Exynos 8895 del Galaxy S8 Samsung ha annunciato oggi il nuovo Exynos 9 (8895), il processore per smartphone di fascia alta che troveremo quasi di sicuro sulla versione per il mercato europeo di Galaxy S8 e Galaxy S8+ ... [23/02/2017]

  • Connessioni LTE fino a 1.2Gbps, con il nuovo modem Snapdragon X20 Qualcomm annuncia Snapdragon X20, il primo modem LTE in grado di supportare connessioni LTE (cat. 18) con velocità di dowload fino a 1.2 Gbps, aprendo la strada al 5G ... [22/02/2017]

  • Il 28 febbraio l'annuncio del chip Pinecone di Xiaomi Xiaomi ha confermato oggi, tramite il proprio account ufficiale su Weibo, la presentazione il prossimo 28 febbraio del nuovo chip Pinecone per smartphone. Il primo terminale del produttore cinese ... [20/02/2017]

  • Samsung preannuncia l'arrivo del nuovo chip Exynos 9 Con un'immagine pubblicata su Twitter, Samsung preannuncia l'arrivo a breve del primo chip della famiglia Exynos 9 per smartphone di fascia alta. Si dovrebbe trattare dello stesso Exynos 8895 ... [17/02/2017]

  • Scarso l'interesse per il MediaTek Helio X30 da parte dei costruttori Si prospettano tempi difficili per MediaTek, il cui nuovo chip per smartphone di fascia alta Helio X30 sta ricevendo scarsa considerazione da parte delle aziende del settore ... [17/02/2017]

  • Primi dettagli sui nuovi Snapdragon 630, Snapdragon 635 e Snapdragon 660 Prime indiscrezioni sui nuovi Snapdragon 630 e Snapdragon 635 e Snapdragon 660, chip per smartphone che Qualcomm ha in programma di offrire a breve a tutte le aziende del settore ... [15/02/2017]

  • MediaTek annuncia il lancio del nuovo chip Helio P25 MediaTek annuncia il lancio di MediaTek Helio P25, nuovo componente in ordine temporale della propria famiglia di processori mobili MediaTek Helio P series. Questo nuovo chipset combina ... [08/02/2017]

  • Samsung Galaxy S8 - lo Snapdragon 835 come esclusiva iniziale In vista del lancio del Galaxy S8 in primavera, con la produzione su larga scala forse già iniziata, Samsung si sarebbe assicurata da Qualcomm gran parte della disponibilità del nuovo processore ... [24/01/2017]

  • Meizu non utilizzerà chip Qualcomm per i top di gamma del 2017 Meizu archivia l'anno che si è appena concluso con 22 milioni di smartphone venduti, un risultato che ha visto l'azienda cinese crescere del 10% circa rispetto al 2015. La società alla fine del mese ... [11/01/2017]

  • Qualcomm presenta il nuovo Snapdragon 835 al CES 2017 Qualcomm ha ufficializzato al CES di Las Vegas il nuovo processore Snapdragon 835, la sua ultima piattaforma mobile premium con modem LTE X16.Il processore Snapdragon 835 è la prima piattaforma ... [04/01/2017]

  • Vernee al Mobile World Congress con uno smartphone basato su Helio X30 Vernee presenterà il prossimo 27 febbraio al Mobile World Congress di Barcellona il suo primo smartphone basato sul chip MediaTek Helio X30. Il marchio asiatico afferma che si tratta ... [03/01/2017]

  • Nuove particolarità dello Snapdragon 835 rivelate in anteprima Una serie di slide anticipa gran parte delle peculiarità del nuovo Snapdragon 835, il chip che Qualcomm ha praticamente finito di mettere a punto per la prossima generazione di smartphone ... [02/01/2017]

  • Samsung Galaxy S8 - nuovi dettagli sul chip Exynos 8895 Nuove indiscrezioni su Exynos 8895, il potente chip che Samsung utilizzerà sui top di gamma del prossimo anno, a partire dai Galaxy S8 e Galaxy S8 Plus attesi in primavera ... [29/12/2016]

  • Nuovi dettagli sullo Snapdragon 835 saranno svelati al CES 2017 Qualcomm sarà presente la prossima settimana al CES 2017 di Las Vegas, ad annunciare ulteriori dettagli sul nuovo processore Snapdragon 835 ... [28/12/2016]

  • MediaTek annuncia i nuovi chip Helio X23 e Helio X27 MediaTek ha annunciato oggi due nuovi microprocessori della famiglia Helio X, destinati a trovare impiego sulla prossima generazione di smartphone di fascia alta in arrivo nei mesi a venire ... [01/12/2016]

  • Meizu prepara un nuovo top di gamma con chip Helio X30 Meizu ha in programma a brevissimo (domani il Meizu X e il 6 dicembre il Meizu M5 Note) l'annuncio di due nuovi interessanti smartphone, la casa cinese sta comunque già pensando ... [29/11/2016]

  • Huawei pensa a nuovo chip Kirin 970 con tecnologia TSMC a 10 nm Anche Huawei sta lavorando ad un chip per smartphone basato su un processo produttivo a 10nm, per contrastare i nuovi processori Snapdragon 835 di Qualcomm e Exynos 8895 di Samsung ... [24/11/2016]

  • Nuovi dettagli sul potente Snapdragon 835, in arrivo sul Samsung Galaxy S8 Una fonte cinese ha anticipato alcune delle caratteristiche tecniche del nuovo chip Snapdragon 835 di Qualcomm, ipotizzandone la presenza su una versione del top di gamma Galaxy S8 atteso ... [23/11/2016]

  • Qualcomm annuncia un 'Bounty Program' per la scoperta di vulnerabilità Qualcomm ha annunciato un programma Bounty Program di incentivi per la scoperta di vulnerabilità pensato per consolidare la collaborazione con i white hat hacker volta al miglioramento ... [18/11/2016]

  • Qualcomm adotta la tecnologia FinFET a 10nm di Samsung per lo Snapdragon 835 Qualcomm e Samsung hanno annunciato una collaborazione sulla tecnologia di processo a 10nm FinFET per il nuovo processore Snapdragon 835 ... [17/11/2016]

  • ARM annuncia la nuova GPU Mali-G51 ARM ha annunciato la nuova Mali-G51, una GPU pensata in modo particolare per le applicazioni di realtà virtuale. Si tratta di una versione meno performante della Mali-G71 ... [31/10/2016]

  • Huawei lavora al nuovo chip HiSilicon Kirin 660 Huawei sta ultimando la messa a punto del chip HiSilicon Kirin 660, per contrastare la gamma Snapdragon 65x di Qualcomm sugli smartphone di fascia media e medio-alta ... [24/10/2016]

  • Samsung annuncia il primo modulo RAM LPDDR4 da 8GB Samsung ha annunciato oggi il primo chip di memoria DRAM LPDDR4 da 8GB, l'ideale per i terminali mobili della prossima generazione con schermi in formato UHD ... [20/10/2016]

  • Huawei annuncia il nuovo chip HiSilicon Kirin 960 per i top di gamma Huawei ha svelato oggi in Cina il nuovo processore HiSilicon Kirin 960 per smartphone di fascia alta, con un annuncio che arriva con un anticipo di due settimane rispetto ... [19/10/2016]