HTC pensa ad uno smartphone con scocca Liquidmetal

29 Maggio 2013 - Roberto Bracco
HTC intende battere Apple sul tempo, utilizzando la tecnologia Liquidmetal per realizzare la scocca di uno dei suoi prossimi smartphone. Il produttore taiwanese, forte degli ottimi riscontri ottenuti grazie al design della scocca dell' HTC One, avrebbe siglato un accordo con Jabon International per essere aiutato nella messa a punto di uno smartphone con scocca in Liquidmetal. Nonostante Apple abbia siglato da tempo un accordo con Liquidmetal, finora si è limitata ad impiegare la speciale lega per le graffette per l'espulsione della SIM su iPhone ed iPad.

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