Samsung Electronics ha annunciato di aver sviluppato una nuova tecnologia per la produzione dei chip di memoria, grazie alla quale sarà possibile incrementarne la capacità diminuendone nello stesso tempo le dimensioni.
La tecnologia WSP (wafer-level processed stack package) messa a punto da Samsung consente di realizzare chip fino al 15 per cento più piccoli ed il 30 per cento più sottili rispetto alla più tradizionale tecnologia MCP (multi-chip package), che utilizza minuscoli fili di collegamento posti sul perimetro esterno dei wafer all'interno del chip. Riducendo la lunghezza delle interconnessioni, la tecnologia WSP assicura inoltre una riduzione del 30 per cento nella resistenza elettrica, con un conseguente risparmio di corrente. Samsung prevede di utilizzare la nuova tecnologia per la produzione di schede di memoria per dispositivi portatili nei primi mesi del prossimo anno.