MediaTek ha ufficializzato questa mattina il nuovo chip
Helio X30, evoluzione dei recenti Helio X20 ed Helio X25 ad architettura Deca Core impiegati sui migliori 'chinafonini' dell'ultima generazione. Il nuovo processore è realizzato con la tecnologia FinFET a 10nm di TSMC, la stessa che con molta probabilità sarà impiegata per il chip A10 dei prossimi modelli di iPhone.
Gli attuali Helio X20 ed Helio X25 sono basati su una tecnologia a 20nm, i benefici in termini di consumo energetico e prestazioni per il nuovo Helio X30 dovrebbero essere tangibili. Su Helio X30 troviamo una potente GPU adatta alle applicazioni di realtà virtuale, il supporto per 8GB di RAM LPDDR4 e per memorie di massa di tipo UFS 2.1, come pure per fotocamere fino a 26 megapixel, anche in configurazione DuoCamera. La connettività LTE è Cat.12, con triplo carrier aggregation (3CA)
La struttura del chip MediaTek Helio X30:
- 4 x Cortex A73 a 2.8GHz
- 4 x Cortex A53 a 2.2GHz
- 2 x Cortex A35 a 2.0GHz
- GPU PowerVR 7XT Quad Core