La divisione LSI di Samsung, secondo le ultime indiscrezioni pubblicate da ETNews, avrebbe siglato un accordo con Qualcomm per la produzione del nuovo chip Snapdragon 830 per la prossima generazione di smartphone di fascia alta.
Le fonti riportano che il processore sarà realizzato da Samsung utilizzando l'innovativa tecnologia FoPLP (Fan-out Panel Level Package) a 10nm, grazie alla quale diventa superfluo il substrato sulla scheda elettronica per collocare il chip, rendendo possibile un contenimento dei costi e delle dimensioni e l'aumento delle porte I/O disponibili.
Samsung è convolta in prima persona nello sviluppo dello Snapdragon 830, dal momento che intende utilizzare il chip su alcune delle versioni del prossimo top di gamma Galaxy S8. Le stesse tecnologie all'avanguardia saranno impiegate anche sul nuovo Exynos 8895, la seconda alternativa in programma come processore del Galaxy S8.