Huawei annuncia il nuovo chip HiSilicon Kirin 960 per i top di gamma

19 Ottobre 2016 - Lorix
Huawei ha svelato oggi in Cina il nuovo processore HiSilicon Kirin 960 per smartphone di fascia alta, con un annuncio che arriva con un anticipo di due settimane rispetto alla presentazione del prossimo di gamma Mate 9.


Il chip Kirin 960 si basa su un'architettura Octa Core, con quattro core Cortex-A73 ad alte prestazioni e quattro core Cortex-A53 a basso consumo, organizzati in modalità big.LITTLE.

Il processore dispone inoltre di una GPU Mali-G71 MP8, del supporto per le RAM LPDDR4 e di un modem LTE Cat. 12/13, con velocità massime di 600Mbps in download e 150Mbps in upload. Il chip è realizzato con la tecnologia FinFET a 16nm di TSMC.



Decisamente incoraggianti i risultati che emergono dai benchmark mostrati da Huawei, con il Kirin 960 che si piazza al secondo posto dopo l' Apple A10 in GFXBench e in Geekbench in modalità single core, ma si è dimostrato al top nel test in modalità multi core.



Le tempistiche con cui è avvenuto l'annuncio del Kirin 960 lasciano intendere che il processore troverà impiego per la prima volta sul Mate 9, che il produttore cinese renderà ufficiale il prossimo 3 novembre a Monaco.

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