Huawei lavora al nuovo chip HiSilicon Kirin 660

24 Ottobre 2016 - Roberto Bracco
Huawei sta ultimando la messa a punto del chip HiSilicon Kirin 660, per contrastare la gamma Snapdragon 65x di Qualcomm sugli smartphone di fascia media e medio-alta.


Secondo le indiscrezioni al momento disponibili, il Kirin 660 è basato su 2 Cortex-A73 a 2.2GHz e su 4 Cortex-A53 ad 1.8GHz, la sezione grafica è affidata ad una GPU Mali-G71 MP4. Il Kirin 660 supporta la connettività LTE Cat.9 (300/150Mbps) ed è realizzato mediante un processo costruttivo a 16nm. Alla luce di queste prime notizie, il Kirin 660 ha tutti i requisiti per consentire a Huawei di realizzare ottimi smartphone dal prezzo non esorbitante.

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