Qualcomm ha annunciato in occasione della conferenza Voice and Music di Shenzen alcune interessanti novità nell'ambito del suo ampio portfolio di piattaforme audio system-on-chip (SoC).
Ciascuna piattaforma è studiata per indirizzare le nuove richieste di mercato: la prima è progettata per offrire prestazioni di elaborazione notevolmente superiori; la seconda per supportare la flessibilità di una memoria flash programmabile al prezzo di una ROM a funzione fissa e, infine, la terza soluzione supporta lo sviluppo di dispositivi audio cablati di tipo USB-C per garantire qualità audio superiore. Inoltre, le piattaforme sono progettate per specifiche applicazioni e casi d'uso, inclusi cuffie e speaker di ultima generazione a elevate prestazioni, cuffie auricolari e altoparlanti di livello medio, oltre a cuffie USB-C cablate.
La nuova piattaforma
Smart Audio è pensata per aiutare i produttori ad accelerare lo sviluppo e la commercializzazione di speaker intelligenti e in rete. Questa soluzione flessibile offre due opzioni basate rispettivamente sui chip Qualcomm APQ8009 e APQ8017, con una gamma di configurazioni software progettate per consentire agli OEM di produrre altoparlanti intelligenti e fortemente ottimizzati per diversi livelli e categorie di prodotto.
La piattaforma Smart Audio offre una combinazione unica di funzionalità di elaborazione, opzioni di connettività, interfacce utente vocali, oltre a integrare tecnologie audio premium per rispondere alla crescente domanda dei consumatori di altoparlanti smart completi e molto intuitivi. Qualcomm ha svelato anche una versione rinnovata della sua tecnologia di amplificazione audio
DDFA, pensata per dispositivi audio ad alta risoluzione, tra cui speaker wireless, soundbar, amplificatori audio in rete e cuffie.