Nei benchmark apparsi in questi giorni sul social network cinese Weibo, il processore HiSilicon Kirin 970 utilizzato da Huawei/Honor sugli ultimissimi smartphone di fascia alta si è dimostrato leggermente più veloce (del 7% circa) rispetto al nuovo Snapdragon 845 che Qualcomm sta ultimando di mettere a punto.
I benchmark analitici spesso non forniscono un quadro rappresentativo delle reali prestazioni di uno smartphone, i risultati ottenuti dal Kirin 970 avranno tuttavia fatto scattare più di un campanello di allarme in casa Qualcomm, il cui Snapdragon 845 sarà utilizzato su decine di top di gamma nella prossima stagione. Sia lo Snapdragon 845 che il Kirin 970 sono basati sul collaudato processo di fabbricazione a 10nm, a fare da apripista alla tecnologia a 7nm sarà con molta probabilità TSMC, all'inizio del 2019.