Cellulari UMTS più piccoli grazie alla tecnologia RCP di Freescale

Freescale Semiconductor ha annunciato di aver messo a punto la nuova tecnica Redistributed Chip Packaging (RCP) technology per la fabbricazione dei chip alla base dei telefoni cellulari 3G, grazie alla quale sarà possibile ridurne gli ingombri fino al 30 per cento. Il nuovo chip di Freescale concentra in una superficie di 25 x 25 millimetri gran parte dei circuiti elettronici necessari al funzionamento di un telefonino 3G e, a differenza delle soluzioni svuluppate dalla concorrenza, avrebbe costi di produzione decisamente inferiori, in modo da poter ridurre non solo le dimensioni dei cellulari, ma anche il loro prezzo. I primi cellulari 3G basati sui nuovi chip RCP di Freescale arriveranno sul mercato nel corso del 2008.