Qualcomm ha lanciato il potente chip Snapdragon 888 a dicembre, già stato implementato da diversi smartphone di fascia alta in questi mesi. La casa statunitense ad ogni modo sta già lavorando alla nuova generazione di processori per i prossimi modelli di punta.
Uno di essi è lo Snapdragon
SM8450, identificato dal nome in codice Waipio. Potenza di calcolo a parte, il chip prevede un modulo integrato per la gestione della fotocamera denominato
Leica 1.
Emerge di conseguenza una possibile partnership con Leica, finora partner di Huawei per la componente fotografica. L'accordo, che eventualmente sarà confermato nei prossimi mesi, porterebbe funzionalità avanzate sugli smartphone che decideranno di adottare questo chip, a prescindere dalla marca.
Altra novità in arrivo da Qualcomm è lo Snapdragon
SM8325, quello che potrebbe essere una versione 'lite' dello Snapdragon 888 (che ha codice SM8350). L'unica differenza pare essere l'assenza del modulo 5G integrato, per realizzare smartphone da lanciare sui mercati in cui le nuove reti ancora non hanno preso piede.
Si parla anche di uno Snapdragon
SM7325, chip già in fase di test presso alcuni partner. Prevede un core di potenza a 2.7GHz, tre core ad alte prestazioni a 2.4GHz ed ulteriori quattro core a 1.8GHz. Sono supportati fino a 16GB di memoria, anche se con molta probabilità le aziende non si spingeranno oltre i 12GB.