Qualcomm una soluzione HSDPA/WCDMA su singolo chip

Qualcomm ha presentato questa settimana la nuova soluzione QSC6270, la prima al mondo che integra in un singolo chip una ricetrasmittente per le reti mobili HSDPA/WCDMA e GSM/GPRS/EDGE, un modem, un processore multimediale ed un sistema di gestione dei consumi energetici. Il nuovo chip misura solo 12 x 12 mm ed è in grado di gestire anche una fotocamera fino a 3.0 megapixel di risoluzione, suonerie polifoniche a 72 voci, connettività USB 2.0 e funzionalità grafiche OpenGL. I primi campioni di questo chip saranno messi a disposizione delle aziende del settore nel corso del primo trimestre del prossimo anno.