Dopo il nostro articolo della settimana scorsa, in cui vi abbiamo mostrato con una serie di fotografie cosa si cela all'interno della scocca dell' iPhone 3G, ecco una nuova analisi tecnica a cura della società canadese Semiconductor Insights, in cui vengono identificati i vari componenti elettronici della scheda elettronica del nuovo telefonino di Apple.
Emerge che il processore Samsung ARM11 è rimasto lo stesso di quello del precedente iPhone, come pure inalterato è il chip Wolfson che si occupa della codifica dell'audio. La parte del leone la gioca Infineon, che ha fornito il chip PMB 2525 Hammerhead II per la funzionalità GPS e i circuiti per la gestione delle comunicazioni GSM e 3G. La memoria flash NAND nell'esemplare esaminato da Semiconductor Insights è marchiata Toshiba, al posto dei chip Samsung utilizzati per il primo iPhone.
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Emerge che il processore Samsung ARM11 è rimasto lo stesso di quello del precedente iPhone, come pure inalterato è il chip Wolfson che si occupa della codifica dell'audio. La parte del leone la gioca Infineon, che ha fornito il chip PMB 2525 Hammerhead II per la funzionalità GPS e i circuiti per la gestione delle comunicazioni GSM e 3G. La memoria flash NAND nell'esemplare esaminato da Semiconductor Insights è marchiata Toshiba, al posto dei chip Samsung utilizzati per il primo iPhone.
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