
Huawei prepara gli smartphone di fascia alta della gamma Diamond
24 Gennaio 2012 | Max Capitosti
HUAWEI ANDROID CERCA Il potente smartphone Huawei Ascend P1 S, dello spessore inferiore ai 7 millimetri, è soltanto una delle grandi novità che il prodottore cinese ha in programma di lanciare nel corso dei prossimi mesi. Secondo fonti attendibili Huawei avrebbe in programma infatti di svelare il prossimo 26 febbraio, al Mobile World Congresss di Barcellona, l'inedita gamma Huawei Diamond di smartphone di fascia alta, contraddistinta da prestazioni al top. Nessuna indiscrezione sugli smartphone che comporranno la gamma Huawei Diamond, non è comunque da escludere che possa annoverare lo stesso Ascend P1 S.

Huawei Ascend P1 SSEGUICI SU
FACEBOOKSEGUICI SU
TELEGRAMNOTIZIE CORRELATE

Huawei Ascend P1 SSEGUICI SU
FACEBOOKSEGUICI SU
TELEGRAMNOTIZIE CORRELATE
ULTIME NOTIZIE
Xiaomi Mix Flip - in arrivo a fine mese, in anteprima nuove immagini
Realme GT6 - una dotazione differente per la versione per il mercato della Cina
Redmi 13 5G - nuovo smartphone con Snapdragon 4 Gen 2 e fotocamera da 108MP
Oppo lancia i nuovi Reno 12 F 5G e Reno 12 FS 5G in Italia
OnePlus svela nuovi dettagli sulle novità in arrivo il 16 luglio
Vodafone - insieme a Meta per ottimizzare l'efficienza della rete
Nothing CMF Phone 1 - lo smartphone 5G economico con retro personalizzabile
OnePlus svela la gamma di prodotti per il Summer Launch Event del 16 luglio
Realme C61 - ufficiale il nuovo entry-level con resistenza a polvere e acqua IP54
Vivo Y28s 5G - ufficiale il nuovo smartphone di fascia media
Realme 12 4G - chip Snapdragon 685 e schermo OLED per la nuova variante senza 5G
Apple estende il software di diagnostica Self Service Repair in Europa
Huawei Ascend P1 S - solo 6.68 millimetri per lo smartphone più sottile Con uno spessore di soli 6.68 millimetri il nuovo Huawei Ascend P1 S annunciato oggi al CES 2012 di Las Vegas è lo smartphone più sottile al mondo. Lo spessore ridotto della scocca non ha impedito ...