Una joint venture per lo sviluppo di chip HSDPA per cellulari
14 Febbraio 2006 | PuntoCellulare.it
CHIP HSDPA CERCA La compagnia telefonica giapponese NTT DoCoMo, la societą produttrice di chip Renesas Technology e tre aziende che realizzano cellulari (Fujitsu, Mitsubishi Electric e Sharp) hanno intenzione di investire127 milioni di dollari per mettere a punto un chip di prossima generazione per i telefonini dalle funzionalitą multimediali avanzate, basati sulle tecnologie W-CDMA ed HSDPA. I cinque soci della joint-venture vorrebbero iniziare lo sviluppo del nuovo chip a partire dalla fine della prossima estate, in modo che i cellulari con la nuova piattaforma arrivino sul mercato per la primavera del 2008.
SEGUICI SU
FACEBOOKSEGUICI SU
TELEGRAM
FACEBOOKSEGUICI SU
TELEGRAM
ULTIME NOTIZIE
Xiaomi Mix Flip - in arrivo a fine mese, in anteprima nuove immagini
Realme GT6 - una dotazione differente per la versione per il mercato della Cina
Redmi 13 5G - nuovo smartphone con Snapdragon 4 Gen 2 e fotocamera da 108MP
Oppo lancia i nuovi Reno 12 F 5G e Reno 12 FS 5G in Italia
OnePlus svela nuovi dettagli sulle novità in arrivo il 16 luglio
Vodafone - insieme a Meta per ottimizzare l'efficienza della rete
Nothing CMF Phone 1 - lo smartphone 5G economico con retro personalizzabile
OnePlus svela la gamma di prodotti per il Summer Launch Event del 16 luglio
Realme C61 - ufficiale il nuovo entry-level con resistenza a polvere e acqua IP54
Vivo Y28s 5G - ufficiale il nuovo smartphone di fascia media
Realme 12 4G - chip Snapdragon 685 e schermo OLED per la nuova variante senza 5G
Apple estende il software di diagnostica Self Service Repair in Europa