Huawei Ascend D3 - in anteprima un'immagine del pannello posteriore metallico

4 Agosto 2014 | Max Capitosti

In attesa del 4 settembre, quando probabilmente sarà presentato in forma ufficiale all' IFA 2014 di Berlino, ecco un'immagine in anteprima di quello che dovrebbe essere il pannello posteriore del nuovo Huawei Ascend D3, uno dei prossimi terminali di fascia alta del marchio cinese.

I pannelli ritratti nella foto sembrano essere appena usciti da una pressa di stampa e devono essere ancora ulteriormente lavorati e rifiniti, prima di trovare collocazione sulla scocca dello Huawei Ascend D3. L'effetto finale, come le immagini delle scorse settimane hanno rivelato, potrebbe essere uno smartphone il cui aspetto dovrebbe ricordare quello dell' HTC One Max lanciato lo scorso anno.

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