LG G Flex 2 - smentiti i problemi con il processore Snapdragon 810

22 Gennaio 2015 | Max Capitosti

Un portavoce di LG Electronics ha dichiarato martedì di non aver riscontrato alcun problema di surriscaldamento con il processore Snapdragon 810 nella messa a punto del nuovo top di gamma LG G Flex 2, inconvenienti talmente gravi che avrebbero indotto invece Samsung a fermare lo sviluppo della versione del Galaxy S6 basata sull'ultimo chip di Qualcomm.

'Sono perfettamente consapevole delle numerose preoccupazioni sul mercato circa lo Snapdragon 810, ma le performance dei chip sono convincenti. Non capisco perchè ci siano dispute sul surriscaldamento', ha dichiarato Woo Ram-chan, responsabile del product planning di LG Electronics durante una conferenza stampa dedicata al nuovo LG G Flex 2. Il manager ha aggiunto inoltre che i test condotti da LG Electronics sul nuovo G Flex 2 hanno dimostrato che lo smartphone emana meno calore rispetto a qualsiasi altro terminale mobile esistente.

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