Già a marzo alcune fonti avevano iniziato ad ipotizzare per il prossimo modello di iPhone l'adozione di un'architettura System-in-Package (SiP) per la circuiteria interna, con notevoli benefici in termine di spazio occupato rispetto alla più tradizionale architettura Printed Circuit Board (PCB) utilizzata finora.
Alcuni presunti schemi, relativi al nuovo iPhone 6s, sembrano confermare queste indiscrezioni, mostrando un layout più semplificato della scheda elettronica del nuovo smartphone, con gran parte dei componenti raggruppati all'interno di un singolo package. Non è specificato in modo esplicito che il diagramma si riferisca al prossimo iPhone 6s, tuttavia il layout della scheda è riconducibile ad uno smartphone Apple.
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Alcuni presunti schemi, relativi al nuovo iPhone 6s, sembrano confermare queste indiscrezioni, mostrando un layout più semplificato della scheda elettronica del nuovo smartphone, con gran parte dei componenti raggruppati all'interno di un singolo package. Non è specificato in modo esplicito che il diagramma si riferisca al prossimo iPhone 6s, tuttavia il layout della scheda è riconducibile ad uno smartphone Apple.
Di solito l'architettura System-in-Package (SiP) viene utilizzata per realizzare dispositivi ancora più sottili, come le recenti indiscrezioni hanno rivelato i nuovi iPhone dovrebbero invece essere più spessi di una frazione di millimetro, per via della presenza della tecnologia Force Touch applicata al display, come pure per alcune modifiche atte a rendere la scocca molto più solida.SEGUICI SU
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