Samsung Galaxy S7 - al vaglio alcune soluzioni 'heat pipe' per il processore

5 Dicembre 2015 | Max Capitosti

I media asiatici sostengono che Samsung stia valutando in queste settimane alcune soluzioni heat pipe per scongiurare sui nuovi Galaxy S7 e Samsung Galaxy S7 Edge qualsiasi problema di surriscaldamento legato alla presenza del chip Snapdragon 820 di Qualcomm.

L'indecisione di Samsung riguarderebbe le dimensioni e il posizionamento all'interno della scocca dei dissipatori, per minimizzare gli ingombri senza pregiudicarne le funzionalità. Anche i produttori di smartphone da qualche tempo devono fare i conti con i problemi 'termici' dei potenti chip utilizzati sui top di gamma dell'ultima generazione. Soluzioni heat pipe sono state impiegate di recente anche su OnePlus 2 e Sony Xperia Z5 Premium basati su Snapdragon 810.

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