
Qualcomm annuncia i nuovi chip Snapdragon 625, 435 e 425
11 Febbraio 2016 | Roberto Bracco
CHIP CERCA Qualcomm ha annuniciato oggi i nuovi Snapdragon 625, Snapdragon 435 e Snapdragon 425, tre processori studiati per fornire alcune delle pił recenti funzionalitą premium attraverso tecnologie custom, quali fotocamera, video, gaming e connettivitą, all'intero ecosistema smartphone.
I nuovi Snapdragon supportano le connessioni LTE in modalitą carrier aggregation, lo Snapdragon All Mode, la connettivitą 802.11ac con MU-MIMO, dual camera image signal processors (ISPs), la tecnologia Qualcomm TruSignal per chiamate pił affidabili, il Qualcomm Hexagon DSP e il Qualcomm Quick Charge. Gli Snapdragon 435 e 425 sono compatibili fra loro a livello pin e con lo Snapdragon 430. Gli Snapdragon 635, 435 e 425 sono compatibili a livello software.

- Tecnologia 14 nm FinFET (con consumi ridotti del 35%)
- Architettura Octa Core ARM Cortex-A53
- Modem X9 LTE
- Supporto video 4K in registrazione e riproduzione
- Supporto fotocamera posteriore da 24 megapixel ed anteriore da 13 megapixel
- GPU Adreno 506 con supporto Vulkan API
Snapdragon 435
- Architettura Octa Core ARM Cortex-A53
- Modem X8 LTE
- Supporto schermi 1080p
- Supporto fotocamera da 21 megapixel
- GPU Adreno 505
Snapdragon 425
- Architettura Quad Core ARM Cortex-A53
- Modem X6 LTE
- Supporto schermi 720p
- Supporto fotocamera da 16 megapixel
- GPU Adreno 308
'Sviluppiamo tutti I nostril processor pensando sempre alla scalabilitą in modo da poter accelerare, con tempi e costi ridotti, la disponibilitą delle funzionalitą premium a tutto il portfolio di processori Snapdragon, assicurando una esperienza utente superiore al maggior numero possibile di utenti. Questo approccio ci consente di espandere lo sviluppo delle nostre funzionalitą custom, implementare rapidamente software compatibili su vari livelli e incrementare la nostra abilitą di integrare applicazioni e soluzioni di connettivitą oltre ad assicurare una esperienza utente di primo livello, per rispondere in maniere veloce ed efficiente alle diverse esigenze dei nostri consumatori che richiedono non solo prodotti premium', ha commentato Alex Katouzian, vice presidente senior per il product management di Qualcomm Technologies.SEGUICI SU
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I nuovi Snapdragon supportano le connessioni LTE in modalitą carrier aggregation, lo Snapdragon All Mode, la connettivitą 802.11ac con MU-MIMO, dual camera image signal processors (ISPs), la tecnologia Qualcomm TruSignal per chiamate pił affidabili, il Qualcomm Hexagon DSP e il Qualcomm Quick Charge. Gli Snapdragon 435 e 425 sono compatibili fra loro a livello pin e con lo Snapdragon 430. Gli Snapdragon 635, 435 e 425 sono compatibili a livello software.

Snapdragon 625
- Tecnologia 14 nm FinFET (con consumi ridotti del 35%)
- Architettura Octa Core ARM Cortex-A53
- Modem X9 LTE
- Supporto video 4K in registrazione e riproduzione
- Supporto fotocamera posteriore da 24 megapixel ed anteriore da 13 megapixel
- GPU Adreno 506 con supporto Vulkan API
Snapdragon 435
- Architettura Octa Core ARM Cortex-A53
- Modem X8 LTE
- Supporto schermi 1080p
- Supporto fotocamera da 21 megapixel
- GPU Adreno 505
Snapdragon 425
- Architettura Quad Core ARM Cortex-A53
- Modem X6 LTE
- Supporto schermi 720p
- Supporto fotocamera da 16 megapixel
- GPU Adreno 308
'Sviluppiamo tutti I nostril processor pensando sempre alla scalabilitą in modo da poter accelerare, con tempi e costi ridotti, la disponibilitą delle funzionalitą premium a tutto il portfolio di processori Snapdragon, assicurando una esperienza utente superiore al maggior numero possibile di utenti. Questo approccio ci consente di espandere lo sviluppo delle nostre funzionalitą custom, implementare rapidamente software compatibili su vari livelli e incrementare la nostra abilitą di integrare applicazioni e soluzioni di connettivitą oltre ad assicurare una esperienza utente di primo livello, per rispondere in maniere veloce ed efficiente alle diverse esigenze dei nostri consumatori che richiedono non solo prodotti premium', ha commentato Alex Katouzian, vice presidente senior per il product management di Qualcomm Technologies.SEGUICI SU
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