iPhone SE - utilizzati componenti presi dagli ultimi iPhone
31 Marzo 2016 | Max Capitosti
APPLE CERCA Apple ha attinto a piene mani alla tecnologia utilizzata sugli iPhone 5s, iPhone 6 ed iPhone 6s per mettere a punto il nuovo iPhone SE in arrivo nei prossimi giorni sul mercato.
L'esame effettuato dalla società specializzata Chipworks sulla scheda elettronica dell'ultimo iPhone rivela infatti il ricorso ad una componentistica collaudata, già impiegata dalla casa di Cupertino sui suoi smartphone precedenti.
* RAM SK Hynix 2 GB LPDDR4 - iPhone 6s
* Broadcom BCM5976 / Texas Instruments 343S0645 (controller touchscreen) - iPhone 5s
* NXP 66V10 (chip NFX) - iPhone 6s
* Qualcomm MDM9625M (modem) - iPhone 6 / iPhone 6 Plus
* Cirrus Logic 338S00105 / 338S1285 (chip audio) - iPhone 6s / iPhone 6s Plus
* Apple - Dialog 338S00170 (power management) - componente nuovoSEGUICI SU
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L'esame effettuato dalla società specializzata Chipworks sulla scheda elettronica dell'ultimo iPhone rivela infatti il ricorso ad una componentistica collaudata, già impiegata dalla casa di Cupertino sui suoi smartphone precedenti.
* AppleA9 (processore) - iPhone 6s
* RAM SK Hynix 2 GB LPDDR4 - iPhone 6s
* Broadcom BCM5976 / Texas Instruments 343S0645 (controller touchscreen) - iPhone 5s
* NXP 66V10 (chip NFX) - iPhone 6s
* Qualcomm MDM9625M (modem) - iPhone 6 / iPhone 6 Plus
* Cirrus Logic 338S00105 / 338S1285 (chip audio) - iPhone 6s / iPhone 6s Plus
* Apple - Dialog 338S00170 (power management) - componente nuovoSEGUICI SU
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