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Meizu Pro 6 - la dissezione rivela i segreti costruttivi
27 Aprile 2016 | Max Capitosti
MEIZU ANDROID CERCA Il nuovo Pro 6 annunciato due settimane fa da Meizu è stato sottoposto ad una accurata dissezione per mettere in risalto le scelte adottate in fase di progettazione.
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Il Meizu Pro 6 è particolarmente semplice da aprire, svitando due viti. All'interno si scopre che il produttore ha fatto ampio uso di una pellicola metallica, per dissipare il calore e schermare i componenti dalle interferenze elettromagnetiche. Nelle immagini del 'tear down' si nota anche il particolare flash a 10 LED, una particolarità che caratterizza la fotocamera di questo smartphone.
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L'esame conferma la presenza di un chip NXP TFA9911 che dovrebbe assicurare 7.2W di potenza audio. Per le cuffie è stato utilizzato un chip CS46L36 con funzioni di DAC ed amplificatore. La ricarica della batteria viene gestita da una coppia di TI BQ25892, per un 'fast charge' a 24W.
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Il Meizu Pro 6 è particolarmente semplice da aprire, svitando due viti. All'interno si scopre che il produttore ha fatto ampio uso di una pellicola metallica, per dissipare il calore e schermare i componenti dalle interferenze elettromagnetiche. Nelle immagini del 'tear down' si nota anche il particolare flash a 10 LED, una particolarità che caratterizza la fotocamera di questo smartphone.
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L'esame conferma la presenza di un chip NXP TFA9911 che dovrebbe assicurare 7.2W di potenza audio. Per le cuffie è stato utilizzato un chip CS46L36 con funzioni di DAC ed amplificatore. La ricarica della batteria viene gestita da una coppia di TI BQ25892, per un 'fast charge' a 24W.
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