TP-Link presenta gli smartphone Neffos X1 e X1 Max

TP- Link ha presentato questa settimana all' IFA 2016 di Berlino gli smartphone Neffos X1 e Neffos X1 Max della serie Neffos che posizionano l'azienda come un player di rilevo nel settore mobile.

I nuovi Neffos X1 e X1 Max condividono la stessa struttura esterna in metallo, ispirata dalle rocce dei corsi d'acqua - che vengono levigate nel corso del tempo, senza comunque perdere il loro carattere. Ogni dettaglio è stato affinato per rendere il look-and-feel dei telefoni familiare e fornire ai consumatori la migliore esperienza utente possibile. Un punto molto importante del progetto è la parte posteriore a doppia curva che si assottiglia verso i lati e permette una presa più ergonomica. Inoltre, le curve sottili rendono i modelli X1 e X1 Max più facili da tenere con una sola mano rispetto ad altri dispositivi di dimensioni simili.

I bordi del Neffos X1 Max sono tra i più sottili del settore con soli 2.75 mm, mentre quelli del modello X1 raggiungono i 2.95 millimetri. Entrambi i telefoni hanno questi bordi straordinariamente sottili anche alla presenza del tasto laterale per passare in modalità silenziosa. Il modello X1 Max è ha uno spessore di 7.75 mm, mentre il X1 arriva a 7.95 millimetri.

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