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Huawei pensa a nuovo chip Kirin 970 con tecnologia TSMC a 10 nm

24 Novembre 2016 | Rosa Camilleri
HUAWEI CHIP CERCA
Anche Huawei sta lavorando ad un chip per smartphone basato su un processo produttivo a 10nm, per contrastare i nuovi processori Snapdragon 835 di Qualcomm e Exynos 8895 di Samsung che troveranno impiego su alcuni dei migliori top di gamma del prossimo anno.

Huawei Kirin 970
Per il nuovo Kirin 970, riportano fonti industriali, Huawei avrebbe deciso di adottare il processo a 10nm di TSMC. Sia lo Snapdragon 835 che l' Exynos 8895 utilizzano invece la tecnologia FinFET a 10nm di Samsung. Secondo le indiscrezioni il Kirin 970 sarā basato su una architettura Octa Core, con 4 Cortex A73 e 4 core Cortex A53. Il modem del Kirin 970 supporterā le reti mobili LTE in classe 12.

Grazie alla tecnologia a 10nm č previsto sul Kirin 970 un incremento delle prestazioni e una diminuzione dei consumi rispetto al giā ottimo Kirin 960 a 16nm utilizzato sugli ultimi top di gamma Huawei Mate 9 e Mate 9 Porsche Design.
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