Samsung Galaxy S8 - il calore del processore sarà gestito tramite heat pipe
20 Gennaio 2017 | Max Capitosti
SAMSUNG ANDROID CERCA Samsung avrebbe implementato sul nuovo Galaxy S8 lo stesso sistema ad heat pipe per la dissipazione del calore del processore utilizzato con successo sul Galaxy S7, una soluzione innovativa che nel caso del top di gamma dello scorso anno era caratterizzata da uno spessore di soli 0.4 millimetri.
Tramite il sistema ad heat pipe Samsung ha potuto convogliare il calore prodotto dal chipset verso una lamina di grafite posta dietro il pannello posteriore in vetro dello smartphone, in modo che poter essere meglio dissipato. Sarà interessante scoprire, con le prime dissezioni del Galaxy S8, se Samsung sarà riuscita a rendere ancora più efficiente questo sistema di gestione del calore.
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