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Qualcomm e TDK annunciano una joint venture

4 Febbraio 2017 | Rosa Camilleri
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Qualcomm e TDK hanno annunciato oggi il completamento della loro joint venture precedentemente annunciata sotto il nome di RF360 Holdings Singapore Pte. Ltd.

Questa joint venture permetterą alla Business Unit RFFE di Qualcomm di offrire moduli RF front-end (RFFE) e filtri RF completamente integrati all'interno di sistemi per dispositivi mobili e segmenti di business in rapida espansione, quali Internet of Things (IoT), applicazioni automotive, connected computing e altro ancora. Il business, che verrą trasferito, costituisce una parte delle attivitą di TDK SAW Business Group.

Qualcomm e TDK
'La continua espansione della comunicazione mobile in diversi mercati e il dispiegamento senza precedenti di tecnologie multi-carrier in ambito 4G - che sta raggiungendo ora oltre sessantacinque bande di frequenza 3GPP - stanno spingendo i produttori di soluzioni wireless al raggiungimento di livelli pił elevati di miniaturizzazione, integrazione e prestazioni, in particolare per i moduli RFFE in questi dispositivi. Il 5G aumenterą ancora di pił il livello di complessitą. In questo contesto, la capacitą di fornire all'ecosistema una soluzione veramente completa sarą essenziale per consentire ai nostri clienti di fornire soluzioni mobili su larga scale e con tempismo', ha dichiarato Cristiano Amon, vice presidente esecutivo di Qualcomm Technologies e presidente di QCT.
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