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Sui display BOE i nuovi lettori di impronte Qualcomm 3D Sonic

15 Aprile 2020 | Roberto Bracco
DISPLAY CERCA
Qualcomm e BOE, leader globale nell'industria di semiconduttori per display, annunciano una partnership strategica per sviluppare display innovativi supportati dai sensori ad ultrasuoni per impronte digitali Qualcomm 3D Sonic. Questa collaborazione prevede di presidiare settori quali mobile e 5G fino alle tecnologie di XR e IoT.

qualcomm 3d sonic

L'ampio portfolio di Qualcomm Technologies, combinato con l'expertise di BOE nei device di interfaccia e i sistemi smart IoT, rende questa operazione ideale per lo sviluppo dell'era 5G: i consumatori potranno disporre di performance decisamente migliorate grazie alla stretta integrazione tra le tecnologie chiave delle due aziende, che comprendono sensori, antenne, display per l'elaborazione di immagini e molto altro.

Anticipando la firma dell'accordo di collaborazione, entrambe le aziende hanno cominciato a lavorare per incorporare feature distintive e dal valore aggiunto ai pannelli flessibili OLED di BOE, tra cui anche il sensore Qualcomm 3D Sonic. L'integrazione dei sensori Qualcomm 3D Sonic nei display flessibili OLED di BOE è finalizzata a creare soluzioni semplificate per abilitare gli OEM di smartphone allo sviluppo di prodotti unici attraverso l'utilizzo delle soluzioni di rilevamento di impronte digitali più sicure e più compatte di tutto il mercato.

Questa partnership consentirà, anche, di una supply chain semplificata che prevede distinte di materiali più snelle e costi di sviluppo ridotti. Secondo quanto previsto dall'accordo, BOE offrirà display integranti i sensori per impronte digitali Qualcomm 3D Sonic ai propri clienti. I device commerciali che prevedranno questa soluzione saranno disponibili sul mercato nella seconda metà del 2020.
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