Sei aziende si associano per sviluppare cellulari GSM/UMTS
10 Febbraio 2007 | PuntoCellulare.it
3G CHIP CERCA Sei società leader nel settore della telefonia mobile, DoCoMo, Renesas Technology, Fujitsu, Mitsubishi Electric, Sharp e Sony Ericsson hanno annunciato ieri di voler sviluppare insieme una piattaforma di nuova concezione con cui realizzare cellulari dual-mode HSDPA/W-CDMA e GSM/GPRS/EDGE.
La piattaforma, che dovrebbe essere ultimata entro la fine dell'estate del prossimo anno, utilizzerà il chip SH-Mobile G3 a tecnologia LSI, con supporto HSDPA cat. 8/W-CDMA e GSM/GPRS/EDGE. DoCoMo e Renesas hanno già sviluppato insieme il chip SH-Mobile G1, adottato dallo scorso autunno in alcuni cellulari, mentre il SH-Mobile G2 sarà ultimato entro il prossimo autunno. Con la nuova piattaforma le aziende prevedono di risparmiare tempo e denaro nella progettazione dei loro prossimi cellulari, dando a ciascuna società la possibilità di focalizzarsi sulle caratteristiche distintive dei rispettivi prodotti.SEGUICI SU
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La piattaforma, che dovrebbe essere ultimata entro la fine dell'estate del prossimo anno, utilizzerà il chip SH-Mobile G3 a tecnologia LSI, con supporto HSDPA cat. 8/W-CDMA e GSM/GPRS/EDGE. DoCoMo e Renesas hanno già sviluppato insieme il chip SH-Mobile G1, adottato dallo scorso autunno in alcuni cellulari, mentre il SH-Mobile G2 sarà ultimato entro il prossimo autunno. Con la nuova piattaforma le aziende prevedono di risparmiare tempo e denaro nella progettazione dei loro prossimi cellulari, dando a ciascuna società la possibilità di focalizzarsi sulle caratteristiche distintive dei rispettivi prodotti.SEGUICI SU
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