Dalla versione preliminare del firmware 2.0 dell' iPhone sono emerse interessanti informazioni sulla prossima versione 3G di questo fortunato cellulare, il cui lancio sul mercato statunitense dovrebbe avvenire a giugno. Il particolare più interessante sul nuovo iPhone 3G è che utilizzerà il chip S-GOLD3 di Infineon, versione potenziata del processore S-GOLD2 alla base dell' iPhone attuale.
Le caratteristiche del chip S-GOLD3 / PMB8878 sono davvero impressionanti, grazie al supporto per la connettività HSDPA a 7.2 Mbps, per fotocamere fino a 5.0 megapixel di risoluzione, oltre che per la possibilità di montare un modulo DVB-H opzionale per la Mobile TV ed un lettore di schede MMC/SD Card (non è detto comunque che ritroveremo tutte queste funzionalità nel nuovo iPhone 3G). Nessuna miglioria apparente invece per quanto riguarda la potenza di calcolo del processore.
Da altre fonti arriva la notizia che l' iPhone 3G sarà annunciato a giugno in occasione della Worldwide Developer Conference di Apple, per arrivare sul mercato statunitense nelle versioni da 8GB (a 399 dollari), 16 GB (499 dollari) e probabilmente anche in una versione con 32GB di memoria. Si parla inoltre di una scocca con uno spessore ridotto di 2.5 millimetri rispetto all' iPhone al momento in vendita, con un aspetto ancora più curato ma sempre con la batteria integrata, non sostituibile dell'utente.