China Ontrade ha diffuso ieri l'immagine di un componente interno di quello che dovrebbe essere la prossima versione dell' iPhone di Apple. La fotografia ci mostra la midboard del nuovo iPhone, una piastra che separa il display touchscreen dalla scheda madre, conferendo solidità alla scocca ed eliminando le interferenze elettromagnetiche.
Le dimensioni della midboard lasciano intendere che la scocca del prossimo iPhone non dovrebbe differenziarsi di molto da quella dei modelli precedenti. China Ontrade il mese scorso aveva diffuso l'immagine dell'alloggiamento della SIM Card di un nuovo prodotto di Apple (il nuovo iPhone o l'attesissimo Tablet PC), mentre a maggio aveva mostrato con un mese di anticipo rispetto all'annuncio ufficiale alcuni dei componenti dell'
iPhone 3G S. Non è da escludere a questo punto che una nuova versione di iPhone possa essere annunciata già nei primissimi mesi del 2010.