I media asiatici sostengono che Samsung stia valutando in queste settimane alcune soluzioni heat pipe per scongiurare sui nuovi
Galaxy S7 e Samsung
Galaxy S7 Edge qualsiasi problema di surriscaldamento legato alla presenza del chip Snapdragon 820 di Qualcomm.
L'indecisione di Samsung riguarderebbe le dimensioni e il posizionamento all'interno della scocca dei dissipatori, per minimizzare gli ingombri senza pregiudicarne le funzionalità. Anche i produttori di smartphone da qualche tempo devono fare i conti con i problemi 'termici' dei potenti chip utilizzati sui top di gamma dell'ultima generazione. Soluzioni heat pipe sono state impiegate di recente anche su OnePlus
2 e Sony
Xperia Z5 Premium basati su Snapdragon 810.