Il nuovo
Honor 8 annunciato all'inizio di questa settimana da Huawei in Cina è stato sottoposto al primo 'tear down', grazie al quale possiamo farci un'idea di cosa si nasconde all'interno della scocca di questo smartphone.
Lo smartphone si rivela relativamente semplice da smontare, il pannello posteriore in vetro è incollato con del biadesivo al telaio in metallo della scocca. Huawei ha impiegato adesivi termici a profusione, per agevolare la dissipazione del calore prodotto dai componenti chiave.
L'esame conferma la presenza di una doppia fotocamera posteriore di produzione Sony (IMX 286, la stessa impiegata su Huawei
P9). Qualche perplessità emerge a livello di resistenza alle cadute, per via del vetro utilizzato sia per il display (come è giusto che sia) che per la parte posteriore.