La società taiwanese Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) si appresta ad avviare il mese prossimo per conto di Apple la produzione su larga scala del nuovo chip A11 che troverà impiego sulla prossima generazione di iPhone. Secondo le indiscrezioni, provenienti da fonti industriali, l'obiettivo di TSMC è di produrre circa 50 milioni di chip Apple A11 entro luglio.
Il chip Apple A11 sarà realizzato mediante la tecnologia FinFET a 10nm e l'innovativo processo wafer-level integrated fan-out (InFO) per ottenere un chip ancora più compatto, potente e nello stesso tempo meno 'assetato' di corrente. Gli ultimi
iPhone 7 ed
iPhone 7 Plus utilizzano un processore Apple A10 a 16nm, il passaggio ad una tecnologia a 10nm renderà i nuovi iPhone ancora più performanti, senza andare a penalizzare la durata della batteria.