Business Korea, tramite le proprie fonti industriali, anticipa l'adozione sul prossimo
Galaxy S9 della nuova tecnologia Substrate Like PCB (SLP) per la fabbricazione della scheda elettronica.
Si tratta dell'evoluzione dell'attuale tecnologia High Density Interconnect (HDI) utilizzata finora, grazie alla quale sarà possibile ottimizzare ulteriormente le interconnessioni fra i diversi livelli che formano le schede elettroniche, per un utilizzo più efficiente dello spazio a disposizione.
Una scheda elettronica più compatta significa smartphone meno ingombranti, oppure maggior spazio per la batteria. Secondo Business Korea il passaggio di Samsung alla tecnologia SLP porterà ad una rivoluzione fra i fornitori, il cui numero è destinato a calare dai 10 attuali a soli 4.
La tecnologia SLP sarà integrata nella prossima generazione di chip Exynos, questo significa che un eventuale Galaxy S9 con processore Snapdragon avrà una più tradizionale scheda di tipo HDI.