Fonti industriali anticipano sul social network le caratteristiche tecniche del nuovo chip HiSilicon Kirin 970 destinato a trovare impiego sui prossimi top di gamma Huawei, iniziando dal Mate 10 atteso fra due mesi.
Secondo le ultime indiscrezioni il Kirin 970 è composto da otto core a 64bit, con quattro Cortex-A73 in grado di operare ad una frequenza massima di 2.8GHz (nelle implementazioni reali la velocità potrebbe essere inferiore ai 2GHz) e altri quattro Cortex-A53, di cui tuttavia ignoriamo la frequenza di clock.
Il Kirin 970 supporta RAM di tipo LPDDR4 con frequenza massima a 1.866MHz e dispone di una sezione grafica Mali-GZ2 MP8, di connettività LTE Cat.12, Bluetooth 4.2 (l'assenza del supporto Bluetooth 5.0 potrebbe rappresentare una debolezza) e Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac. Il chip sarà prodotto da TSMC, utilizzando un processo a10nm