Il nuovo chip Kirin 970 di HiSilicon, riportano fonti industriali, entrerà nella fase di produzione su larga scala a settembre, giusto in tempo per trovare impiego sul top di gamma Huawei Mate 10 atteso in autunno. La produzione del chip, utilizzando un processo a 10nm, avverrà presso gli stabilimenti di TSMC.
Il successore del Kirin 960 manterrà una architettura Cortex A73, si prevedono migliorie sul versante della GPU, grazie al passaggio a 12 core. Grazie a questi accorgimenti il Kirin 970 dovrebbe essere in grado di eguagliare le prestazioni di Exynos 8895 e Snapdragon 835, l'ideale per la buona riuscita del Mate 10.SEGUICI SU
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