Samsung ha annunciato questa mattina a tutti gli effetti le caratteristiche tecniche del nuovo processore
Exynos 9810, destinato a trovare un primo impiego sui prossimi top di gamma
Galaxy S9 e
Galaxy S9+ attesi in primavera.
Come previsto il chip è realizzato mediante un processo produttivo FinFET a 10nm di seconda generazione, con una architettura Octa Core con pipeline ampliata e gestione della memoria cache migliorata. I quattro core di 'potenza' di Exynox 9810 sono in grado di raggiungere una frequenza di clock di 2.9GHz, le prestazioni rispetto alla precedente generazione di chip della stessa famiglia sono raddoppiate in modalità single core e migliorate del 40% in modalità multi core.
Exynox 9810 introduce funzionalità sul versante AI in grado di migliorare l'esperienza utente, con la possibilità per il processore di riconoscere persone o oggetti nelle foto oppure di effettuare la scansione in 3D del viso per un'autenticazione di tipo ibrido (per i dati biometrici il chip dispone di un processore separato di sicurezza, per preservare le informazioni relative a viso, iride e impronte digitali). Potenziata anche la connettività LTE, che su Exynox 9810 raggiunge 1.2Gbps in download e 0.2Gbps in upload.
Sul versante multimediale il multi-format codec (MFC) supporta la registrazione e riproduzione video a 120fps in formato UHD, grazie al supporto 10-bit HEVC (high efficiency video coding) e VP9 è possibile il rendering di 1024 tonalità per ciascun colore primario, per un totale di 1.07 miliardi di possibili colori. Il comunicato di Samsung relativo al nuovo Exynox 9810 non menziona il Galaxy S9, il fatto comunque che la società abbia confermato l'avvio della produzione su larga scala del chip, la dice lunga sulla sua implementazione.