Wang Xiang, vice presidente di Xiaomi, ha pubblicato questa mattina tre immagini che ritraggono il nuovo
Mi 9, in vista della presentazione ufficiale dello smartphone il 24 febbraio al Mobile World Congress di Barcellona.
Le immagini riguardano il pannello posteriore del Mi 9, rifinito utilizzando una nano tecnologia di incisione olografica unita ad una finitura con nano particelle a doppio strato. Oltre a mettere il risalto la cura costruttiva, le immagini confermano la tripla fotocamera posteriore (il sensore principale sappiamo essere da 48MP - si prevede inoltre un sensore di tipo ToF) e l'assenza del lettore di impronte, che troveremo integrato nello schermo.