Il marchio cinese Royole ha in programma una conferenza stampa il 22 settembre, in occasione della quale sarà mostrato lo smartphone
Flexpai 2 nella sua forma definitiva, quella con cui arriverà sul mercato nelle prossime settimane.
In attesa dell'annuncio, il dispositivo pieghevole di Royole è apparso nell'elenco dei dispositivi testati con Geekbench, confermando la presenza di un chip Snapdragon 865 con 8GB RAM e sistema operativo Android 10.
26 Agosto 2020C'eravamo quasi dimenticati del
Flexpai 2, lo smartphone pieghevole annunciato a fine marzo da Royole. Il lancio, causa Covid-19, è stato semplicemente rinviato di alcuni mesi e non cancellato come alcuni avevano iniziato ad ipotizzare.
Nel frattempo emergono nuovi particolari, di cui inizialmente la casa madre era stata avara, per quanto riguarda le caratteristiche del prodotto.
Royole FlexPai 2 prevede uno schermo pieghevole da 7.8 pollici (aperto), con risoluzione di 1440 x 1920 punti e frequenza di refresh di 60Hz. Il processore è uno Snapdragon 865 con connettività 5G integrata e 12GB di RAM di tipo LPDDR5.
Troviamo inoltre una batteria da 4.450mAh e fotocamera principale con sensori da 64+16+8+32MP. La scocca aperta ha uno spessore di 6.5 millimetri e un peso di 340 grammi.
25 Marzo 2020Royole ha svelato i primi dettagli sul nuovo smartphone pieghevole
Flexpai 2, erede del
Flexpai capostipite di una vera e propria categoria di prodotto.
Purtroppo la presentazione si è concentrata sullo schermo e sulla tecnologia della cerniera, senza affrontare in alcun modo gli elementi della scheda tecnica, come pure il prezzo e la disponibilità (si parla comunque del secondo trimestre 2020).
Royole FlexPai 2 utilizza un display flessibile OLED di ultima generazione, denominato 'Cicada Screen'. Rispetto ai precedenti schermi pieghevoli è stata resa ancora meno visibile la piega in corrispondenza della cerniera. La durata nel tempo, punto debole di questo genere di smartphone, è stata certificata dal produttore per oltre 200 aperture.
Migliorata la resa cromatica del pannello OLED, con un una luminosità superiore del 50% rispetto al primo FlexPai, e un valore JCND (Just Noticeable Color Difference) che scende a 0.6. La cerniera 3S (Super Seamless & Stepless) prevede un meccanismo molto sofisticato, ma nello stesso tempo è resistente ed affidabile e meno soggetta a rotture in caso di cadute.
L'unico dettaglio sulle caratteristiche è la presenza di un chip Snapdragon 865 con connettività 5G, RAM di tipo LPDDR5 e storage a tecnologia UFS 3.0. Lo schermo pare abbia un'ampiezza, aperto, di 7.8 pollici.