Intel illustra le nuove soluzioni per il Mobile Computing
15 Febbraio 2011 | PuntoCellulare.it
CRONACHE CERCA Intel ha annunciato che Intel Mobile Communications (IMC) inizierą la campionatura della prima soluzione LTE compatta, multimodale (LTE/3G/2G), a basso consumo e globale nel secondo semestre di quest'anno, con l'ampia disponibilitą di dispositivi sul mercato prevista per il secondo semestre del 2012. IMC ha inoltre iniziato la distribuzione della soluzione HSPA+ pienamente integrata e pił piccola finora disponibile, con velocitą in downlink a 21 Mbps e in uplink a 11,5 Mbps per i dispositivi con fattore di forma ridotto, e ha annunciato una nuova piattaforma che supporta la modalitą DSDS (Dual-SIM Dual-Standby) per il mercato emergente delle Dual SIM. Queste nuove soluzioni mobile sottolineano la leadership di IMC nei prodotti e nella tecnologia e mettono questa unitą di business nelle condizioni di maturare una crescita costante nell'era delle soluzioni multi-comunicazioni.
Intel ha annunciato la campionatura del chip Medfield a 32 nm per smartphone presso i clienti, ampliando le funzionalitą del silicio Intel. L'introduzione di Medfield, prevista per quest'anno, č destinata a estendere i vantaggi delle prestazioni dell'architettura Intel in una soluzione a basso consumo progettata appositamente per il segmento di mercato degli smartphone.
Sviluppando ulteriormente queste funzionalitą del silicio, Intel ha annunciato l'acquisizione di Silicon Hive, un'azienda del portafoglio di Intel Capital, che aggiunge alla linea di processori Atom in continua crescita una tecnologia di elaborazione ancora pił evoluta per video multimediali e imaging, oltre a strumenti software e compilatori. Le soluzioni Silicon Hive contribuiranno alla diffusione di SoC basati su processore Atom maggiormente differenziati, man mano che le funzionalitą multimediali e di imaging acquisiscono una crescente importanza nei segmenti dei dispositivi mobile intelligenti.
Intel ha inoltre annunciato nuovi sviluppi da parte dei propri ricercatori nell'integrazione della radiofrequenza (RF) con una nuova tecnologia di processo che consentirą di inserire tre chip di un tipico chipset RF in un singolo chip. Utilizzando i transistor pił efficienti finora disponibili, i ricercatori Intel sono riusciti a realizzare componenti radio pił veloci e a consumo inferiore rispetto alle attuali possibilitą. Sfruttando la Legge di Moore, i risultati di questa ricerca possono portare a prestazioni pił elevate e a consumi energetici e costi ridotti per le future architetture SoC.SEGUICI SU
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