I Galaxy S6 ed S6 Edge fanno un massiccio uso di componenti Samsung
3 Aprile 2015 | Max Capitosti
SAMSUNG ANDROID CERCA Gli esperti della società specializzata Chipworks hanno pubblicato una relazione dettagliata sulla componentistica utilizzata da Samsung per la realizzazione dei nuovi Galaxy S6 e Galaxy S6 Edge. Senza addentrarci sulle funzionalità dei singoli chip che compongono l'elenco, è interessante osservare che per la produzione dei due nuovi top di gamma Samsung ha utilizzato quasi esclusivamente chip proprietari.
Quando Samsung aveva preannunciato di voler realizzare il prossimo Galaxy S partendo da zero, nessuno avrebbe pensato che il progetto prevedeva anche il massiccio utilizzo dei chip della propria divisione semiconduttori, in modo da alimentarne il fatturato e diminuire la dipendenza da fornitori esterni.
L'elenco dei chip utilizzati sui nuovi Galaxy S6 ed S6 Edge:
- Samsung Exynos 7420 SoC
- Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3Gb LPDDR4 SDRAM and Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash
- Samsung Shannon 333 Modem, Shannon 533 PMIC, Samsung S2MPS15 PMIC, Samsung Shannon 928 RF Transceiver and Samsung Shannon 710 Envelope Tracking IC
- Broadcom BCM4773 GNSS Location Hub
- InvenSense MPU-6500 Gyro + Accelerometer
- Skyworks SKY78042 Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)
- Avago AFEM-9020 PAM and Avago ACPM-7007 PAM
- Samsung C2N8B6 Image Processor
- Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier and Maxim MAX77843 Companion PMIC
- Samsung Electro-Mechanics 3853B5 Wi-Fi Module
- N5DDPS2 (Likely Samsung NFC Controller (P/N needs to be confirmed)
- Wolfson WM1840 Audio CODEC
- Texas Instruments BQ51221 Single Chip Wireless Power Receiver
- Skyworks SKY13415 Antenna Switch
- STMicro FT6BH Touch Screen ControllerSEGUICI SU
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Quando Samsung aveva preannunciato di voler realizzare il prossimo Galaxy S partendo da zero, nessuno avrebbe pensato che il progetto prevedeva anche il massiccio utilizzo dei chip della propria divisione semiconduttori, in modo da alimentarne il fatturato e diminuire la dipendenza da fornitori esterni.
Non è un mistero Samsung abbia snobbato lo Snapdragon 810 per dotare il Galaxy S6 e il Galaxy S6 Edge del nuovo processore Exynos 7420, dallo studio di Chipworks emerge che l'azienda coreana è andata ben oltre. Sono infatti prodotti da Samsung la memoria RAM (K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4 SDRAM) e la memoria flash (KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash), il processore di immagine (C2N8B6), come pure il modem (Shannon 333) e il chip Wi-Fi (3853B5). Fra l'elenco dei fornitori figurano anche Broadcom, Skyworks, Avago, Maxim e STMicro, è Samsung comunque a farla da padrona per i componenti più importanti e costosi.
L'elenco dei chip utilizzati sui nuovi Galaxy S6 ed S6 Edge:
- Samsung Exynos 7420 SoC
- Samsung K3RG3G30MM-DGCH 3Gb LPDDR4 SDRAM and Samsung KLUBG4G1BD 32GB NAND Flash
- Samsung Shannon 333 Modem, Shannon 533 PMIC, Samsung S2MPS15 PMIC, Samsung Shannon 928 RF Transceiver and Samsung Shannon 710 Envelope Tracking IC
- Broadcom BCM4773 GNSS Location Hub
- InvenSense MPU-6500 Gyro + Accelerometer
- Skyworks SKY78042 Multimode Multiband (MMMB) Front-End Module (FEM)
- Avago AFEM-9020 PAM and Avago ACPM-7007 PAM
- Samsung C2N8B6 Image Processor
- Maxim MAX98505 Class DG Audio Amplifier and Maxim MAX77843 Companion PMIC
- Samsung Electro-Mechanics 3853B5 Wi-Fi Module
- N5DDPS2 (Likely Samsung NFC Controller (P/N needs to be confirmed)
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