Sony Xperia Z5 - un doppio heat pipe per risolvere i problemi termici
5 Settembre 2015 | Max Capitosti
SONY ANDROID CERCA I top di gamma Sony Xperia Z3+ / Xperia Z4 sono tristemente noti per i problemi di surriscaldamento legati alla presenza del processore Snapdragon 810. Con i nuovi Xperia Z5, Xperia Z5 Compact ed Xperia Z5 Premium, basati sullo stesso controverso chip di Qualcomm, Sony ha migliorato la tecnologia alla base della dissipazione termica per ovviare a questo serio inconveniente, in modo da consentire alla clientela di spremere al massimo gli smartphone.
Come rivela un'immagine, relativa ad Xperia Z5 Premium, Sony ha adottato un sistema a doppio heat pipe e pasta termoconduttiva in grande quantità per convogliare nel migliore dei modi il calore dello Snapdragon 810. Sony utilizza sistemi heat pipe già a partire da Xperia Z2, di tipo singolo però e non doppio come nel caso dell' Xperia Z5 Premium. I primi test sembrano confermare la validità di questa scelta costruttiva, durante la registrazione 4K sui nuovi smartphone non sono stati rilevati gli stessi problemi termici che affliggono invece l' Xperia Z3+.
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