Samsung Galaxy S7 - il primo 'teardown' rivela interessanti particolari
23 Febbraio 2016 | Max Capitosti
SAMSUNG ANDROID CERCA Il primo 'teardown' effettuato su un Galaxy S7 rivela cosa si cela all'interno dell'ultimo top di gamma di casa Samsung ed alcune delle soluzioni innovative impiegate nella sua progettazione.
Il particolare più interessante che emerge dall'esame è la soluzione 'heatpipe' per dissipare al meglio il calore prodotto dal processore, che a seconda dei mercati può essere un Exynos 8890 o uno Snapdragon 820. Non dovrebbero esserci quindi problemi di surriscaldamento per il nuovo Galaxy S7, anche nelle condizioni di utilizzo più impegnative.
Per quanto riguarda l'impermeabilità della scocca, sancita da una certificazione IP68, si nota che il pannello posteriore è tenuto in posizione da un semplice biadesivo. Senza ombra di dubbio Samsung ha effettuato tutte le verifiche del caso durante la fase di scelta del collante, ci si chiede tuttavia se la impermeabilità sarà mantenuta in caso di eventuali riparazioni sulla componentistica interna.
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