MediaTek Dimensity 8300 - prestazioni migliorate del 60% per il nuovo chip con

22 Novembre 2023 | Roberto Bracco

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MediaTek ha annunciato il suo ultimo chipset della serie 8000, il Dimensity 8300. Il nuovo SoC è realizzato con il processo produttivo a 4 nm di seconda generazione di TSMC e rappresenta il successore diretto del Dimensity 8200 dell'anno scorso, offrendo miglioramenti delle prestazioni su tutti i fronti.

Il Dimensity 8300 presenta 4 core di prestazioni Arm Cortex-A715 con frequenze di clock fino a 3.35 GHz, accanto a 4 core di efficienza Arm Cortex-A510 con frequenze di clock fino a 2.2 GHz. Tutti gli otto core sono basati sull'architettura CPU Armv9 e MediaTek afferma un aumento delle prestazioni della CPU fino al 20% e guadagni di picco del 30% in efficienza energetica rispetto al precedente Dimensity 8200.

Il nuovo chip vanta anche una GPU Arm Mali-G615 MC6, che porta a guadagni di prestazioni fino al 60% e a un'efficienza energetica migliorata del 55% alle velocità di picco rispetto al suo predecessore. MediaTek sostiene anche un avvio delle app fino al 17% più veloce e un lancio delle app da standby fino al 47% più veloce con il nuovo chip. Il nuovo chip supporta anche la RAM LPDDR5X quad-channel a velocità di 8.533 Mbps e la memoria di archiviazione UFS 4.0 con supporto Multi-Circular Queue (MCQ).

L' APU 780 all'interno del Dimensity 8300 lo rende il primo chip della sua classe a supportare l'IA generativa con diffusione stabile e supporto per LLM con fino a 10 miliardi di parametri. L'ISP Imagiq 980 supporta sensori di fotocamera fino a 320 MP e registrazione video 4K a 60 fps. Il Dimensity 8300 presenta un modem 5G integrato con supporto per il 5G dual-mode e fino a 5.17 Gbps di velocità di download sulle reti sub-6 GHz. Il chip è inoltre dotato di connettività Wi-Fi 6E e Bluetooth 5.4.

Xiaomi ha già confermato che il suo Redmi K70E debutterà con il Dimensity 8300 nei prossimi giorni.SEGUICI SU
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