PuntoCellulare.it

Connettivitą HSDPA per il prossimi chip Centrino Pro di Intel

12 Marzo 2007 | PuntoCellulare.it
CHIP HSDPA CERCA
Secondo alcune indiscrezioni la nuova piattaforma Centrino Pro di Intel, a cui la casa statunitense sta lavorando da oltre un anno, sarą dotata di connettivitą HSDPA di serie, una notizia che se dovesse rivelarsi vera contribuirą notevolmente alla diffusione di questa tecnologia wireless fra i computer portatili. I nuovi chip della gamma Centrino Pro di Intel, contraddistinti dal nome in codice 'Santa Rosa', saranno dotati inoltre degli ultimissimi chip della famiglia Core 2 Duo e del chipset Intel Mobile 965 Express. L'annuncio ufficiale dei nuovi Centrino č previsto per il prossimo 8 maggio.
SEGUICI SU
FACEBOOK
SEGUICI SU
TELEGRAM
NOTIZIE CORRELATE
ULTIME NOTIZIE
    xiaomi mix flipXiaomi Mix Flip - in arrivo a fine mese, in anteprima nuove immaginirealme gt6Realme GT6 - una dotazione differente per la versione per il mercato della Cinaredmi 13 5gRedmi 13 5G - nuovo smartphone con Snapdragon 4 Gen 2 e fotocamera da 108MPreno 12 f 5gOppo lancia i nuovi Reno 12 F 5G e Reno 12 FS 5G in Italiasummer launch eventOnePlus svela nuovi dettagli sulle novità in arrivo il 16 lugliovodafone metaVodafone - insieme a Meta per ottimizzare l'efficienza della retenothing cmf phone 1Nothing CMF Phone 1 - lo smartphone 5G economico con retro personalizzabileoneplus summer launch eventOnePlus svela la gamma di prodotti per il Summer Launch Event del 16 lugliorealme c61Realme C61 - ufficiale il nuovo entry-level con resistenza a polvere e acqua IP54vivo y28s 5gVivo Y28s 5G - ufficiale il nuovo smartphone di fascia mediarealme 12 4gRealme 12 4G - chip Snapdragon 685 e schermo OLED per la nuova variante senza 5Gapple self service repairApple estende il software di diagnostica Self Service Repair in Europa